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資料知識

芯片封裝簡寫說明

封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 
1．BGA 球柵陣列封裝 
2．CSP 芯片縮放式封裝 
3．COB 板上芯片貼裝 
4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 
5．MCM 多芯片模型貼裝 
6．LCC 無引線片式載體 
7．CFP 陶瓷扁平封裝 
8．PQFP 塑料四邊引線封裝 
9．SOJ 塑料J形線封裝 
10．SOP 小外形外殼封裝 
11．TQFP 扁平簿片方形封裝 
12．TSOP 微型簿片式封裝 
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平 
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列 

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